Согласно новым слухам, появившимся в мировой сети, компания Huawei готовит к выпуску мощный флагман, толщина которого составляет всего 6,3 мм. По неофициальной информации, устройство будет представлено уже в апреле. Трудно сказать, насколько достоверны эти сведения, поскольку текущий флагманский смартфон - Huawei Ascend D2 - был анонсирован всего около трех месяцев назад и создавать ему конкурента уже сейчас может оказаться невыгодным. С другой стороны, новинка Huawei, вполне вероятно, выйдет для конкуренции с Samsung Galaxy S4, тем более, что она должна быть более доступной по цене.

Новое устройство, название которого пока не уточняется, построено на процессоре HiSilicon K3V3 ARM Cortex A1 (разработка Huawei) с Mali T604 GPU, оснащено 2 ГБ памяти RAM, 4,9-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1080p, 13-Мп камерой и аккумулятором емкостью 2600 мАч. При этом, еще не ясно, как выглядит данная модель - изображений или фото пока нет.

Источник: mobile-review.com