Мы уже писали в новостях о готовящемся флагманском смартфоне Huawei Ascend P8. А теперь в сеть попали фотографии металлического корпуса устройства. Судя по ним, новинка будет обладать очень небольшой толщиной. Также можно увидеть, что камера комплектуется одинарной светодиодной вспышкой, а на торце видны слоты: один из них, очевидно, для SIM-карты, а второй - либо для второй SIM-карты, либо для карты памяти microSD. Предположительно, новинка будет представлена на выставке CES в январе следующего года или же на MWC в марте.